交流倒装芯片技术 26日邀请企业参加

　　记者24日从东莞市半导体照明行业协会处获悉，26日，协会将联合香港兆芯科技控股有限公司、深圳兆明芯科技控股有限公司、东莞福地兆芯光电股份有限公司，共同举办“第四代倒装芯片技术暨应用国际研讨会”，邀请行业技术专家为东莞企业解析、分享、交流倒装芯片技术的发展与应用，现正邀请企业参加本次活动。

　　据悉，倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性，逐渐受到众多LED厂商的青睐。三安光电、德豪润达、晶元光电、新世纪等上游企业的倒装芯片产品逐渐放量，上游芯片企业陆续加大对倒装的拓展投入。在此背景下，传统封装企业将会承受相应的竞争挤压。尤其是在LED背光市场和照明市场，传统封装产品将会面临倒装产品的巨大冲击。

　　协会相关负责人表示，本次活动将让企业更加了解倒装技术的发展，也将为广大的业内人士提供一个技术交流与学习之平台。据悉，该活动将在松山湖凯悦酒店举行，13时开始，有兴趣的企业需尽快填写报名表。

(来源:南方日报)