渝“芯”一号年内实现量产

　　3月25日,重庆邮电大学工业物联网与网络化控制教育部重点实验室,技术人员向大家展示渝“芯”一号芯片。 记者 梅垠 实习生 柏泓松 摄

　　本报讯 (记者 张亦筑)长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……记者3月25日了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大工业无线国际标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。

　　去年亮相后备受关注

　　工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,有效降低自动化成本、提高自动化系统应用范围,对于提升制造业信息化水平、推动工业化与信息化融合、推动产业结构优化升级有重要促进作用。其中,无线网络又是工业物联网的关键技术,对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片却无法满足这一需求。

　　重邮与达盛电子研发的渝“芯”一号,能够支持目前全球工业物联网已经形成的ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准。由于其采用的是先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势,自去年在2012中国(重庆)国际云计算博览会上亮相以来,备受关注。

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(来源:重庆日报)